全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展联谊会企划

—— 嵌入式系统联谊会12月主题讨论会即将召开

最近两年集成电路产业发生了许多变化,呈现出以下三个特点: 第一,并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago 耗费370亿美元并购Broadcom,NXP花费 118亿收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高,其中许多是嵌入式系统芯片公司,行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。

第二,以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列,大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式,Apple收购P.A.SEMI形成了系统+硅模式。清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出应该看到SoC及其相关业务的规模增长很快,而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么?未来走向又将如何?许院士建议产业和学术界应该聚焦SoC发展。

第三,PC、手机出货放缓,全球半导体增速减缓,芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。

2009年3月,嵌入式系统联谊会曾经举办过“嵌入式系统集成电路产业”主题讨论会,时隔5年,再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展有着更为深远的意义。本次会议的主题是“全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展”。

会议将邀请到北京大学软件与微电子学院院长张兴教授、中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室张志敏研究员、京微雅格王海力博士、华登国际王林副总经理和AMD公大中华区软件合作及解决方案高级经理时昕博士等做主题发言,分享他们对集成电路技术和产业发展的理解,共谋中国集成电路和嵌入式系统创新发展新机遇。

会议议程

时间: 2015 年 12 月 9 日 9:00-16:30 
地点:北京航空航天大学 新主楼 A849
主办:嵌入式系统联谊会
协办:北京航空航天大学出版社

上午:主题发言

9:00-9:15自我介绍
9:15-9:45北京大学软件与微电子学院院长 张兴教授
“后摩尔时代的微纳电子技术”
9:45-10:15“高性能嵌入式处理器技术发展趋势及对策”
中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室 张志敏研究员
10:15-10:30休息交流
10:30-11:00京微雅格 王海力博士
“FPGA发展的昨天,今天和明天”
11:00-11:30华登国际 王林副总经理
“中国半导体新格局及嵌入式软件发展机会”
11:30-11:45AMD大中华区软件合作及解决方案高级经理 时昕博士
“集成电路近期热点方向-AMD的选择和准备”
12:00-14:00合影和聚餐(培训餐厅三层)

下午:引导发言和讨论

14:00-14:15NXP(中国)数字网络软件解决方案部总监 杨欣欣博士
“SoC、嵌入式软件和Linux最新发展”
14:15-16:00自由讨论
(1)用互联网+IC 能否修炼中国半导体市场市场?
参考信息
(2)示范性微电子学院能否满足集成电路发展对高素质人才的迫切需求?
参考信息