IT产业AI热潮一浪高过一浪，龙头企业正在围绕AI数据中心和存储技术与产品加速研发与投资，嵌入式系统关注的重点是泛在边缘和具身智能产业以及AI感知、AI SoC、AI MCU、推理加速和软件生态等核心技术。慕尼黑上海电子展国际嵌入式系统创新论坛于7月1日圆满落幕，来自Arm、ST、ADI、RECOM、MIPS、瑞萨、厦门大学和上海科技大学以及博诚经纬集团等单位专家学者就嵌入式AI相关技术和产业发展情况作了精彩的分享。论坛期间，听众与嘉宾互动踊跃，北京航空航天大学出版社为提问的听众准备新版的嵌入式人工智能和RISC-V图书。
论坛上午的第1个报告人是安谋科技资深市场经理范子莹，她演讲主题：Arm 平台上的 Zephyr：从Cortex-M扩展到Cortex-A，助力边缘人工智能。
报告介绍了Arm对Zephyr的看法，它介于传统 RTOS 和rich操作系统之间，使其非常适合新兴的边缘 AI 系统。演讲重点介绍了Arm在Zephyr中启用的关键Armv9特性，以及这些特性如何帮助Zephyr扩展到Cortex-A级平台。演讲最后提供了一个简明的指南，指导开发者如何在 FVP上评估和测试这些特性，从而为他们提供一个实用的起点。
第2个报告人是意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品线总监陈德勇，报告主题：STM32 Bluetooth® LE 在工业AIoT中的应用。
报告介绍了在工业AIoT场景中，终端设备必须在严苛环境下持续完成感知、分析、决策与安全通信，同时还要满足严格的功耗与成本约束。Bluetooth® Low Energy（BLE）正逐步成为工厂车间与智慧基础设施中的关键无线技术，而其真正价值在于：将稳定可靠的连接，与高效的本地智能计算和完备的安全机制深度融合。报告还介绍ST最新超低功耗无线MCU——STM32WBA系列，展示STM32WBA如何打造“始终在线、具备本地智能、从设计之初即安全”的边缘节点。报告最后分享了基于低功耗模式、快速唤醒与射频优化以最大化电池续航的一个完整STM32生态与参考设计，助力工程师快速打造安全、高能效的工业AIoT解决方案。
第3个报告人是RECOM中国刘建强高级工程师，报告主题：一种应用于开关电源领域的快速响应环路补偿芯片。
报告介绍一种应用于开关电源领域的快速响应环路补偿芯片，旨在解决传统电源管理芯片在环路稳定性与动态响应速度之间难以兼顾、调试复杂以及启动时电压过冲的问题。该环路补偿电路及其芯片方案，其核心在于设计了一种“可变输出摆率差分放大器”配合“动态电流感应运算放大器”的电路嵌入芯片之中。实现了对开关电源补偿环路快速响应，实现在小信号稳态下，保持高阻抗以确保环路稳定性；在大信号剧烈波动下，也能极速响应的目的。它适用于Buck、Boost、flyback等多种拓扑结构，具有高集成度和高精度的优势。
上午最后一个报告人是博诚经纬集团研究院院长兼首席科学家徐永龙博士，报告主题：嵌入式人工智能技术与应用。
报告围绕 “嵌入式人工智能技术与应用” 展开，核心内容包括：端侧 AI 技术趋势; RISC-V+AI; 高算力AI SoC芯片; 大语言模型边缘智算平台; 机器视觉与具身智能登AI热点应用。
上午论坛由嵌入式系统联谊会秘书长何小庆老师主持。
论坛下午第1个报告人是厦门大学周剑扬教授，报告的主题：基于开源Coral NPU的嵌入式AI技术与应用。
报告以谷歌开源Coral NPU为核心，探讨嵌入式AI的关键技术、落地路径与发展趋势。当前嵌入式AI面临算力功耗失衡、生态碎片化、隐私保障薄弱等挑战。Coral NPU采用RISC-V模块化架构，集成标量、向量与矩阵执行单元，实现毫瓦级功耗与高算力，支持混合精度与轻量级Transformer模型，并通过MLIR+IREE工具链实现统一部署，依托硬件隔离提升端侧安全。报告重点解析Coral NPU硬件架构、全栈软件流程与模型部署方法，并用具体案例验证其在可穿戴、IoT、智能家居等场景的低时延、高能效优势。Coral NPU为边缘智能提供可量产、高可靠的开放方案，对推动可穿戴、物联网、车载等领域的嵌入式AI落地具有重要价值。
下午第2个报告人是ADI仪器仪表事业部姜海涛高级市场经理，报告的主题：突破研发瓶颈，加速产品上市——ADI在仪器仪表应用中的系统级解决方案。
下午第3个报告人是瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场部施灵峰高级经理，报告主题：构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地。
报告介绍了产业背景-随着AI从云端走向端侧，产业正迈向“低时延、高安全、低功耗”的智能化新阶段，但仍面临算力受限、模型复杂、开发门槛高等挑战。重点分享了瑞萨基于“端侧AI一体化”思路，构建覆盖MCU、MPU到工具链的完整解决方案：以RA8等AI MCU和RZ系列MPU提供高效异构算力与硬件加速，支持语音、视觉与实时分析多模态应用；结合Reality AI、RUHMI等软件工具，实现从数据建模到端侧部署的全流程优化。强调了瑞萨努力降低AI开发门槛，加速AI从原型验证走向规模化产业落地。
下午第4个报告人是上海科技大学哈亚军教授，报告的主题：后摩尔时代的边缘侧人工智能计算。
智能应用如机器人和自动驾驶显著改善了人们的生活，受限于实时性、隐私等多重因素，这些应用大多需在移动边缘设备上进行计算。此类设备通常依赖电池供电，因此需要能效计算以延长电池充电间隔。另一方面，新型半导体技术（如非易失性存储器、三维集成）与新型计算范式（如内存计算、神经网络计算）正被积极研发以支持更高效的边缘AI计算，报告探讨后摩尔时代边缘AI计算面临的挑战与机遇。
下午第5个报告人是MIPS（格罗方德旗下公司）中国区业务发展负责人李勇，报告主题：MIPS：破局物理AI效率壁垒，赋能IoT至车载全场景AI高效部署。
边缘部署神经网络，往往受限于专用加速器的架构固化与集成成本。报告聚焦如何突破此类效率壁垒：当为某类架构（如卷积神经网络CNN）优化的加速器，运行另一类架构（如Transformer模型）时，理论算力无法转化为实际吞吐量。依托可扩展RISC-V指令集架构，MIPS提出一套软硬件协同全栈设计：在标准RISC-V CPU基础上，增加面向CNN与视觉Transformer运算的专用扩展指令，无需独立加速器，消解其集成开销。定制化指令可大幅减少数据搬运、降低功耗。实测结果显示，在物理AI场景中，能效提升4倍，赋能从物联网到汽车电子的全场景AI应用。
下午论坛最后报告是嵌入式系统联谊会何小庆秘书长，报告主题：嵌入式系统产业现状与RISC-V发展趋势。
报告介绍了AI发展的近况-大语言模型在知识认知、逻辑推理和内容生成方面表现出色，智能体为代表的“数字管家” 能自主执行任务。报告阐述了人工智能技术正在深刻的影响嵌入式系统架构和开发方式的变革，推动具身智能应用和边缘AI创新发展。报告分享了在具身智能和边缘AI系统的处理器架构演进中，RISC-V正在发挥重要作用，概述了RISC-V技术和产业现状与趋势。 报告重点介绍最新出版的《深入理解RISC-V处理器程序开发（第2版）》撰写思路和RISC-V处理器在具身智能与物联网应用中的实例。
下午论坛由北京航空航天大学副编审胡晓柏主持。
国际嵌入式系统创新论坛由慕尼黑展览（上海）有限公司与嵌入式系统联谊会合作举办，论坛更多信息可访问https://www.electronicachina.com.cn/。